工厂实力
生产制造能力、检测流程与供应链配套
制造能力总述
围绕仪器仪表工艺组织制造环节
公司生产车间配置 SMT 贴片、焊接与板卡测试能力，可完成电路板卡加工配套。
制造过程按作业指导书执行，关键工序设置检验点并留存记录。
4
大生产工艺环节
1000
平方米生产与检测场地
4
道出厂检验与标定流程
4
类在制产品方向
车间与实验室
生产现场与检测环境
生产车间、装配产线、标定实验室与老化测试区域构成主要制造与验证场所。
品质检测流程
四道检测控制环节
从来料到出厂设置检验与标定节点，关键数据留存记录。
01
来料检验
对电子元器件、结构件与传感器执行外观、规格与资质核对，必要时进行上机验证，合格物料方可入库。
02
装配过程检验
在焊接、装配与接线工序设置巡检与自检要求，确认工艺执行与关键尺寸符合作业文件。
03
整机老化测试
对装配完成的整机执行规定时长与条件的带电老化运行，提前暴露早期失效与装配隐患。
04
出厂检测与计量标定
按产品技术条件完成功能测试、参数标定与外观检查，输出检测记录后包装出货。
供应链配套
稳定的物料与配套支持
公司与电子元器件、传感器、结构件与包装材料供应商保持合作，常用物料建立安全库存。
针对客户指定品牌或指定供应商的物料需求，可按客户要求执行采购与验收。
- 电子元器件与集成电路配套
- 传感器与信号处理模块配套
- 结构件、机加与表面处理配套
- 包装材料与出货文件配套
欢迎实地考察工厂与检测实验室
可预约参观生产车间、装配产线与检测环境，了解实际制造与品质管控流程。